PCB设计 - 深圳厚川实业有限公司

物理参数

● 最高PCB设计层数：42层
● 最大PIN数目：110000+
● 最大连接数：78000+
● 最小线宽：2.4mil
● 最小线间距：2.4mil

● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
● 最多BGA数目：100+
● 最小BGA PIN 间距：0.3mm
● 最大BGA PIN数：4500
● 最高速信号：56G-PAM4

涉及套片方案

处理器

Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029

FPGA/CPLD

Xilinx: Spartan-6 Spartan®-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Virtex-ultrascale Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series

电源模块及芯片

TI: TPS65920 TPS75003 PTH05010
Linear: LTM4616 LTM4619 LTM4608 LTM4601 LTM8033
Maxim: MAX8698 MAX8903A

转换接口芯片

Broadcom: BCM56331 BCM5696 BCM56840 BCM56842 BCM8129…
ADI: AD9776 AD9779 AD9788 AD8370 AD8012
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: AD9776 AD9779 AD9788 AD8370 Ad8012
TI: ADS8860 ADS8861 DAC5681 DAC3282
Marvell: ADS8860 ADS8861 DAC5681 DAC3282
PMC: PM5440 PM5990 PM805X PM806X PM807X
ClariPhy: Cl20010

存储芯片

Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX