| 样板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 层数 | 2-64 L | 2-58 L |
| 板厚 | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm |
| 最小机械孔径 | 0.1mm | 0.2mm |
| 最小镭射孔径 | 3mil | 4mil |
| HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
| 最小线宽&间距 | 3/3mil | 4/4mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔径比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
|
| 表面处理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
|
| 特殊加工 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 | |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 双面 | 9天 | 5天 | 48小时 |
| 四层 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 六层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二层 | 14天 | 10天 | 5天 |
| 十四层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十六层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十八层 | 18天 | 14天 | 6天 |
| 二十层 | 18天 | 14天 | 10天 |
| 二十二层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十四层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十六层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十八层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十二层 | 20天 | 14天 | 10天 |
备注：此交期不含工程处理时间，常规为1天。具体交期请与我司人员联络。
· 层数：10层
· 基材：FR4
· 板厚：1.8mm
· 表面工艺：化学沉金
·
阻焊颜色：蓝色
· 层数：18层
· 板厚：2.4mm
· 表面处理：沉金
· 最小线宽/线距：3/3mil
·
阻焊颜色：绿色
· HDI类型：3+4+3
· 表面处理：沉金
· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil
·
最小介质厚度 :2.2mil
· 阻焊颜色：绿色
· 层数：28层
· 基材：HI-TG FR4
· 板厚：5.0mm
· 表面处理：沉金
·
阻焊颜色：绿色
· 层数：8层
· 基材：FR4 , Rogers Ro4003
· 板厚：1.6mm
·
表面工艺：化学沉金
· 阻焊颜色：绿色
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· 层数：10层
· 板厚：1.2mm
· 表面工艺：沉金
·
最小线宽/线距：2.4/2.4mil
· HDI类型：1+4+1
· 层数：12层
· 板厚：1.6mm
· 表面工艺：沉金+选择性喷锡
·
最小线宽/线距：4/4mil
· 其他工艺：盲埋孔、蓝胶