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注意:捷多邦激光钢网统一按标准规范制作,详情见《钢网制作规范及协议》
钢网类型
钢网规格
  • 37.0cm×47.0cm(有效面积(19cm x 29 cm)
  • 42.0cm×52.0cm(有效面积(24cm x 34 cm)
  • 45.0cm×55.0cm(有效面积(27cm x 37 cm)
  • 58.4cm×58.4cm(有效面积(27cm x 38 cm)
  • 55.0cm×65.0cm(有效面积(35cm x 45 cm)
  • 73.6cm×73.6cm(有效面积(50cm x 50 cm)
  • 40.0cm×60.0cm(有效面积(22cm x 40 cm)
  • 40.0cm×100.0cm(有效面积(22cm x 76 cm)
  • 28.0cm×38.0cm 无铝框钢片(有效面积(19cm x 29 cm)
  • 50.0cm×80.0cm(有效面积(32cm x 60 cm)
  • 40.0cm×120.0cm(有效面积(22cm x 100 cm)
  • 40.0cm×140.0cm(有效面积(22cm x 120 cm)
  • 50.0cm×120.0cm(有效面积(32cm x 100 cm)
  • 50.0cm×140.0cm(有效面积(32cm x 120 cm)
  • 55cm×55cm 钢片(有效面积(55cm x 55 cm)
  • 37.0cm×47.0cm(阶梯钢网)(有效面积(19cm x 29 cm)
  • 42.0cm×52.0cm(阶梯钢网)(有效面积(24cm x 34 cm)
  • 55.0cm×65.0cm(阶梯钢网)(有效面积(35cm x 45 cm)
  • 58.4cm×58.4cm(阶梯钢网)(有效面积(38cm x 38 cm)
  • 73.6cm×73.6cm(阶梯钢网)(有效面积(50cm x 50 cm)
  • 37.0cm×47.0cm(双工艺钢网)(有效面积(19cm x 29 cm)
  • 42.0cm×52.0cm(双工艺钢网)(有效面积(24cm x 34 cm)
  • 55.0cm×65.0cm(双工艺钢网)(有效面积(35cm x 45 cm)
  • 58.4cm×58.4cm(双工艺钢网)(有效面积(38cm x 38 cm)
  • 73.6cm×73.6cm(双工艺钢网)(有效面积(50cm x 50 cm)
纳米处理
制作方法
* 开钢网数量
MARK需求
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽,而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
一、若选了MARK点而板上无MK的,此选项无效(大钢网,若可以用通孔或插件孔代替的,请说明。)
(附:胶水网无论选取MK与否,我司都会做定位孔,无MK的,会用通孔或插件孔作为定位孔)
二、(1)若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相。没有层名显示的,直接制作,不镜相(若底层已镜相,请说明)
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)
钢网用途
工艺选择:
根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
钢网区别:
红胶网:先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
锡膏网:直接在焊盘上印上锡膏,贴上贴片元件,统一过回流焊即可,插件元件人工焊接。
厚度
抛光工艺
电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件,抛光过程中利用了药水电解腐蚀,目的是使钢网表面光洁,去除钢网孔壁毛刺。
而相对应的打磨抛光也有相同的作用,但是打磨抛光是手工磨砂打磨,效果不如电解抛光,但是也足以满足一般的PCB板要求。
IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板,强烈建议钢网选择电解抛光。
特殊要求
tu1
tu2
钢网规范说明

首次开钢网必读:《钢网制作规范及协议》

一、文件有钢网层,俗称paste层, 则捷多邦按paste层制作, 以下情况例外:
1)明显的标准金手指 2) 明显的锅仔名贴片按键 3)明显的射频天线
4)贴片层及线路层上有,但阻焊上没有的焊盘,不开孔(若需要开孔,请备注说明)
以上四点不开,其它的全部按paste(钢网层)制作

二、没有钢网层,有阻焊层,线路层,钻孔层的 则阻焊层(solder)做为依据,线路层焊盘大小进行制作,规范如下:
1)通孔(包含导电孔及插键孔)的阻焊层不开
2)阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
3)在线路层有为了加大电流,在线路层上加阻焊层的,及屏蔽罩的,客户要备注处理!
4) 明显的锅仔名贴片按键,明显的金手指 明显的射频天线不开
5)除以上1),2),3),4)点,所有的阻焊层都会进行开钢网

三、文件中只提供一层的,则直接按文件开钢网,不做任何咨询及按常规修改

四、若选了MARK点而板上无MK的,此选项无效(大钢网,若可以用通孔或插件孔代替的,请说明。)
(附:胶水网无论选取MK与否,捷多邦都会做定位孔,无MK的,会用通孔或插件孔作为定位孔)

五、(1)若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相。没有层名显示的,直接制作,不镜相(若底层已镜相,请说明)
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)

六、(1)TP类的测试点(包括单独的没字符的圆点)默认不开孔,有特殊要求请备注。
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)

如果有什么怕出错的需求,请在下单系统进行备注 技术不了解的请进行技术咨询

温馨提示: 如果对于无论什么原因而导致多开孔的,可以用透明胶进行封住,而不会导致钢网重开。
客户尽量提供标准的文件中包含有paste层!

七、点数超过5000,或者异形板的,单独下钢网的,交期说明如下:
(1)确认时间为18点之前的, 则是确认订单后第2天发货
(2)确认时间为18点之后的,则是确认订单后第3天发货

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